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半導體加工中的材料科學

Materials Science In Semiconductor Processing 出版商:Elsevier Ltd ISSN:1369-8001 E-ISSN:1873-4081

半導體加工中的材料科學基本信息 SCIE

半導體加工中的材料科學是一本在工程技術領域享有國際盛譽的優秀雜志,其國際簡稱為MAT SCI SEMICON PROC,全稱《Materials Science In Semiconductor Processing》,由知名出版機構Elsevier Ltd主辦并發行。 自1998年創刊以來,該雜志一直致力于發表工程技術領域的專業學術論文,展現獨特且具有前瞻性的科研成果。它不僅是學術交流的重要平臺,更促進了國內外同行間的深入研討與思想碰撞,為工程技術的發展做出了卓越貢獻。

基本信息:
ISSN:1369-8001
E-ISSN:1873-4081
大類學科:工程技術
研究方向:工程技術 - 材料科學:綜合
出版信息:
創刊時間:1998
出版地區:ENGLAND
出版周期:Bimonthly
出版語言:English
評價信息:
年發文量:635
中科院分區:3區
JCR分區:Q2
CiteScore:8

半導體加工中的材料科學雜志介紹

半導體加工中的材料科學(Materials Science In Semiconductor Processing)(國際簡稱:MAT SCI SEMICON PROC)是一本專注于工程技術領域的學術期刊。該期刊由知名的科學出版機構Elsevier Ltd出版。自1998年創刊以來,該雜志一直致力于推動ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的知識創新和學術交流。雜志的內容豐富,覆蓋了工程技術的的多個子領域,致力于發表工程技術各子領域的高質量研究。 雜志的審稿標準嚴格,并通過同行評審流程確保發表的文章達到學術界的標準。此外,作為工程技術領域的研究者和專業人士,半導體加工中的材料科學是一個不可或缺的資源,它不僅提供了最新的科研信息,也是了解該領域最新研究動態和趨勢的重要窗口。

期刊CiteScore指數(2024年最新版)

CiteScore排名

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
8 0.732 0.992

學科類別

大類:Engineering 小類:Mechanical Engineering

分區

Q1

排名

87 / 672

百分位

87%

8 0.732 0.992

學科類別

大類:Engineering 小類:Condensed Matter Physics

分區

Q1

排名

59 / 434

百分位

86%

8 0.732 0.992

學科類別

大類:Engineering 小類:Mechanics of Materials

分區

Q1

排名

60 / 398

百分位

85%

8 0.732 0.992

學科類別

大類:Engineering 小類:General Materials Science

分區

Q1

排名

100 / 463

百分位

78%

CiteScore: 通過計算期刊在特定時間內發表的論文的平均引用次數來衡量期刊的影響力。CiteScore作為Scopus中一系列指標的一部分,與其他如SNIP(源文檔標準化影響)和SJR(SCImago 雜志排名)等指標一起,為期刊評價提供了多維度的視角。

中科院分區

中科院SCI期刊分區2023年12月升級版

Top期刊 綜述期刊 大類學科 小類學科
工程技術 3區
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
3區
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合
3區
PHYSICS, APPLIED 物理:應用
3區
PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態物理
3區
中科院分區表: 旨在評估期刊的學術影響力,為學術投稿提供參考,為科研管理部門的宏觀判斷提供支撐。中科院分區表分區覆蓋廣泛,對JCR(Journal Citation Reports)的自然科學版(SCIE)和社會科學版(SSCI)的全部期刊進行分區,并提供大、小類兩種學科分類體系的分區數據,幫助科研人員在特定學科領域內進行更精確的比較和選擇。

WOS(JCR)分區(2023-2024年最新版)

按JIF指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 89 / 352

74.9%

學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 158 / 438

64%

學科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 51 / 179

71.8%

學科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 25 / 79

69%

按JCI指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 113 / 354

68.22%

學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 125 / 438

71.58%

學科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 47 / 179

74.02%

學科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q1 19 / 79

76.58%

期刊近年評價數據統計

中科院分區表

影響因子和CiteScore

半導體加工中的材料科學投稿注意事項

半導體加工中的材料科學(Materials Science In Semiconductor Processing)是由Elsevier Ltd 出版商出版的一本專業學術雜志,收稿方向涵蓋工程技術全領域,在行業領域中學術影響力很大,作為行業內的優秀期刊,半導體加工中的材料科學在學術界享有極高的關注度和專業認可度,是ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC研究者發表重要學術成果的首選平臺。盡管審稿速度Bimonthly,需要耐心等待,但這也是對學術質量的嚴格把控和尊重。 半導體加工中的材料科學近期未被列入任何國際期刊預警名單,其學術嚴謹性和出版標準得到了國際學術界的廣泛認可。對于追求在頂級期刊發表研究成果的學者,我們強烈推薦關注并投稿至半導體加工中的材料科學。誠邀您將您的突破性研究成果投稿至半導體加工中的材料科學,與全球科研同仁共享您的學術洞見,并推動ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC的進步。

作者在撰寫學術論文時,作者應嚴格遵守以下準則,以提升論文的學術質量和增加其被接受的可能性:

1、科學性與創新性:確保研究具有明確的科學依據,并且提供領域內的新見解或方法。

2、邏輯性:論文結構應清晰,論點連貫,使讀者能夠順暢地理解作者的思考過程。

3、語言準確性:使用規范的科學術語和表達方式,避免語法錯誤和拼寫錯誤,確保語言的專業性和準確性。

4、數據精確性:所有數據必須經過嚴格校驗,包括表格、圖表和計量單位,以確保研究結果的準確性和可信度。

5、文獻引用:優先引用高質量、時效性強的文獻,特別是目標期刊發表的相關文章,這有助于提升論文的學術權威性。

6、避免一稿多投:遵守學術規范,不得同時向多個期刊提交同一篇論文,以免觸犯著作權法并損害個人學術聲譽。

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