主辦單位:中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所
主管單位:中國電子科技集團(tuán)公司
《電子工藝技術(shù)》由翟弘鵬擔(dān)任主編,由中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所主辦的一本電子類部級(jí)期刊。該刊創(chuàng)刊于1980年。主要刊登電子學(xué)科方面有創(chuàng)見的學(xué)術(shù)論文,介紹有特色的科研成果,探討有新意的學(xué)術(shù)觀點(diǎn)提供交流平臺(tái),擴(kuò)大國內(nèi)外同行學(xué)術(shù)交流。本刊為雙月刊,A4開本,全年定價(jià)¥190.00元。郵發(fā)代號(hào):22-52,歡迎廣大讀者訂閱或投稿。
《電子工藝技術(shù)》是一本由中國電子科技集團(tuán)公司主管,中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所主辦的一本面向國內(nèi)外公開發(fā)行的電子類期刊,該刊主要報(bào)道電子相關(guān)領(lǐng)域的研究成果與實(shí)踐。該刊已入選部級(jí)期刊。 影響因子為0.74 《電子工藝技術(shù)》主要內(nèi)容欄目有綜述、微系統(tǒng)技術(shù)、微組裝技術(shù) SMT PCB、新工藝 新技術(shù)、高可靠性微電子裝備國產(chǎn)焊膏研制工程、電子組裝疑難工藝問題解析。
《電子工藝技術(shù)》主要發(fā)文機(jī)構(gòu)有:中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所(發(fā)文量186篇),該機(jī)構(gòu)主要研究主題為“封裝;LTCC;打孔機(jī);貼片;全自動(dòng)”;中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所(發(fā)文量135篇),該機(jī)構(gòu)主要研究主題為“可靠性;天線;雷達(dá);釬焊;連接器”;哈爾濱工業(yè)大學(xué)(發(fā)文量125篇),該機(jī)構(gòu)主要研究主題為“焊點(diǎn);釬焊;釬料;軟釬焊;SMT”。
《電子工藝技術(shù)》主要發(fā)文主題有電路、可靠性、SMT、IPC、封裝、電路板、無鉛、焊點(diǎn)、印制電路、芯片。其中又以”電路(353篇)”居于榜首,發(fā)文量第二的是“可靠性”(191篇),發(fā)文量第三的是“SMT”(183篇),發(fā)文主題最少的是“芯片”,僅發(fā)文101篇。
1、來稿要求:
本刊歡迎下列來稿:電子及相關(guān)學(xué)科領(lǐng)域的研究方面的論著,反映國內(nèi)外電子學(xué)術(shù)動(dòng)態(tài)的述評(píng)、論著、綜述、講座、學(xué)術(shù)爭(zhēng)鳴的文稿,以及有指導(dǎo)意義的電子書刊評(píng)價(jià)等。文稿應(yīng)具科學(xué)性、先進(jìn)性、新穎性和實(shí)用性,內(nèi)容翔實(shí),簡(jiǎn)明扼要,重點(diǎn)突出,文字?jǐn)?shù)據(jù)務(wù)求準(zhǔn)確,層次清楚,標(biāo)點(diǎn)符號(hào)準(zhǔn)確,圖表規(guī)范,書寫規(guī)范。本刊不接受已公開發(fā)表的文章,嚴(yán)禁一稿兩投。對(duì)于有涉嫌學(xué)術(shù)不端行為的稿件,編輯部將一律退稿,來稿確保不涉及保密、署名無爭(zhēng)議等,文責(zé)自負(fù)。
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述評(píng)、專家論壇、指南解讀欄目來稿請(qǐng)附第一作者及通信作者的個(gè)人簡(jiǎn)介及近照。個(gè)人簡(jiǎn)介內(nèi)容包括職稱、職務(wù)、學(xué)術(shù)兼職、主要研究領(lǐng)域、主要研究成果、所獲重大榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)等,字?jǐn)?shù)以 100~300 字為宜。近照以 2 寸免冠彩色證件照為宜,格式為“.jpg”,像素不得低于 300 dpi。
3、文題:
文題力求簡(jiǎn)明、醒目,反映文稿主題,中文文題控制在 20 個(gè)漢字以內(nèi)。題名中應(yīng)避免使用非公知公用的縮略語、字符、代號(hào)以及結(jié)構(gòu)式和公式。有英文摘要者同時(shí)給出英文文題,中英文文題含義應(yīng)一致。
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機(jī)構(gòu)名稱 | 發(fā)文量 | 主要研究主題 |
中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所 | 186 | 封裝;LTCC;打孔機(jī);貼片;全自動(dòng) |
中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所 | 135 | 可靠性;天線;雷達(dá);釬焊;連接器 |
哈爾濱工業(yè)大學(xué) | 125 | 焊點(diǎn);釬焊;釬料;軟釬焊;SMT |
中國電子科技集團(tuán)第二十九研究所 | 112 | LTCC;微系統(tǒng);封裝;基板;互連 |
中興通訊股份有限公司 | 86 | PCB;電路;可靠性;印制電路;電路板 |
華中科技大學(xué) | 63 | 封裝;芯片;可靠性;LED;有限元 |
太原理工大學(xué) | 52 | 陶瓷;電路;控制系統(tǒng);集成電路;摻雜 |
中國電子科技集團(tuán)第十四研究所 | 46 | 印制板;制板;雷達(dá);電路;金屬 |
中國電子科技集團(tuán)第五十四研究所 | 44 | LTCC;電路;應(yīng)力;平整度;基板 |
日東電子科技(深圳)有限公司 | 35 | 無鉛;電子組裝;焊點(diǎn);無鉛焊;再流焊 |
資助項(xiàng)目 | 涉及文獻(xiàn) |
國家自然科學(xué)基金 | 126 |
中國人民解放軍總裝備部預(yù)研基金 | 41 |
國防基礎(chǔ)科研計(jì)劃 | 29 |
國際科技合作與交流專項(xiàng)項(xiàng)目 | 25 |
國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃 | 23 |
山西省自然科學(xué)基金 | 13 |
廣東省粵港關(guān)鍵領(lǐng)域重點(diǎn)突破項(xiàng)目 | 8 |
廣東省科技計(jì)劃工業(yè)攻關(guān)項(xiàng)目 | 8 |
國家科技重大專項(xiàng) | 7 |
廣東省自然科學(xué)基金 | 7 |