本站小編為你精心準備了集成電路行業面臨的重大變革參考范文，愿這些范文能點燃您思維的火花，激發您的寫作靈感。歡迎深入閱讀并收藏。

摘要：近年來，國內集成電路封裝測試面對劇烈變化的外部環境和競爭格局，針對面臨的機遇和挑戰，積極探索有效發展策略。通過技術創新、人才引進和并購等舉措全面提升了企業核心競爭力，積累了創建世界一流大型封測企業的成功經驗。

關鍵詞：封裝；測試；發展；策略

一、全球集成電路產業發展的新變革

隨著摩爾定律的發展已經到極限的邊緣，以及物聯網等新興應用領域的紛紛興起，由此加快了重新塑造細分領域的競爭格局，緊密圍繞技術、產品和人才等各個方面的競爭進入到白熱化階段。現階段集成電路產業已經進入到了發展轉型和變革的重要階段。

1．全球產業政策變動為半導體競爭格局帶來不確定因素。中國半導體產業以非常快的速度實現了發展，同時為了促進集成電路產業的進一步發展，全球半島體主要國家和地區也開始紛紛出臺相關的政策，甚至部分政策還視中國為競爭對手，影響了雙邊和多邊合作的穩定性和確定性。特朗普就任美國總統之后，為了促進本土的投資和提供更多的就業崗位，了一系列的如減免稅收的政策性措施。受到此方面的影響，半導體重點企業開始紛紛考慮增加在美國的投資和廠房的建設，如臺灣積體電路制造股份有限公司表示將生產線建設在美國等。再加上英國、德國等具有優勢的半導體技術國家也因為政權的更替，而增加了經濟和政策方面的不確定因素，對歐盟在高技術行業內的對外輸出和合作產生了直接的影響，并對全球半導體貿易格局也產生了深遠的影響。

2．產品需求和新興應用領域促進全球半導體市場升溫。傳統PC市場日益萎縮，同時對于移動智能終端的需求也呈現下降的態勢，由此物聯網等自然而然的成為了拉動半導體市場增長的重要制高點。存儲器等庫存的改善和單價的回升，為進一步提高全球半導體市場產生了積極的影響，市場開始呈現上升趨勢。2015年，半導體市場整體規模呈現負增長趨勢，2016年開始回升，2017年增長將近7個百分點。作為全球半導體產品不可缺少的一部分，存儲器整體市場規模在2016年實現870億美元，在全球半導體市場中占到25．6個百分點，未來將成為拉動半導體市場增長的原動力。

3．后摩爾時代的半導體產品技術促進變革和創新的步伐。隨著摩爾技術的演進越來越緩慢，新工藝、新結構等產品開始紛紛實現變革和創新。異質器件系統集成在摩爾定律進一步拓展上，成為了主要發展的趨勢。而在三維器件和封裝領域中，三星等企業得到了迅速的發展。如三星實現64層3DNAND閃存，超出存儲器領域以往認知的產品，引起了極大的反響。超越摩爾定律方面，化學、計算機等多個學科逐漸融合并滲透在信息技術中，促進各項創新技術的實現和發展，如二維材料等，都為半導體技術的發展進一步指明了方向。

4．跨國企業促進變革提前布局優勢領域。國際大企業紛紛加快對新興市場布局的腳步，在精細化的領域中開始尋求全新的業務增長點，緊緊圍繞著物聯網、人工智能等領域的并購呈現白熱化階段。2016年，并購交易額在物聯網等領域中遠超1000億美元，一時之間成為并購的香餑餑。以自動駕駛等領域最為突出。預計并購熱度在2018年新興應用領域中仍舊會保持非常高的熱度。

二、我國集成電路產業發展趨勢

隨著《國家集成電路產業推進綱要》等國家戰略越來越深入的推進，得以擴大了國內集成電路市場需求規模，增加了產業發展的空間，并為其發展營造了良好的環境，為整個行業保持持續增長的勢頭打下堅實的基礎。

1．產業規模穩健增長，產業結構實現優化。我國集成電路產業因為市場需求拉動以及國際有關政策強有力的支持下，而一路呈現出穩健增長的態勢。2016年，集成電路在全國范圍內的產量為1329億元，同比增長大約22．3個百分點。一共實現4335．5億元的銷售額，同比增長20．1個百分點，高出全球1．1個百分點；制造業一共為1126．9億元，增長25．1個百分點；封裝測試業一共為1564．3億元，增長13個百分點。區域集聚發展有著更為顯著的效應，以京津環渤海、珠三角、長三角等產業集聚區發展速度極快，銷售額在全國整體規模中超過90％，中西部等中心城市開始加快在集成電路行業中布局的腳步。

2．技術水平日益提高，核心企業競爭力顯著提高。各個產業鏈和國際之間的發展水平差距越來越小。16nm先進設計芯片占比呈現上升趨勢；重點企業開始著手于先進封裝技術的布局，系統級、晶圓級等中高端封裝占比已經占到30個百分點；重要裝備和材料已經紛紛投入到國內外生產線的運行中，大部分產品已經達到28nm，而達到14nm的產品僅僅只有一小部分。核心企業競爭力顯著提高，中芯國際在利潤、收入等上連續創歷史制高點。

3．資本運作逐漸活躍，產業發展信心增加。地方資金等在《國家集成電路產業發展推進綱要》的積極帶領下，開始給予集成電路產業更多的重視，同時行業融資難問題有了逐漸緩解的跡象。各地對于子基金的設立有著強烈的意愿，由此產業基金開始在北京等地紛紛設立。截止到2016年底地方基金整體規模已經遠超2000億元。國內企業和資本紛紛踏上國際并購之路，如美國豪威科技被清芯華創牽頭收購等，最近兩年，由我國內資本帶領下而展開的國際并購已經達到130億美元。

4．國際合作層次日益提高，高端芯片和先進工藝合作受捧。國際上具有較大影響力的跨國企業開始逐步調整在我國的發展策略。中芯國際、華為等強強聯手組成合資公司的形式，并且一同研發了先進的工藝。同時英特爾和高通依次和清華大學等就服務器芯片方面簽署了協議，達成了一致合作的共識。

三、中國高端芯片聯盟工作重點

聯盟集高端芯片領域和有關上下游產業鏈核心企業事業單位為一體，所聚集的處理器、傳感器等為我國高端芯片領域的發展注入了新能量，是其不可缺少的一部分。而面對瞬息萬變的國際形勢和千變萬化的競爭格局，我們更要始終抱著一顆開放的心態，積極尋求各方之間的多維度合作，達到共贏的目標。根據聯盟的定位還有其肩負的使命，對于聯盟接下來的工作將集中在如下幾個方向：

1．加強聯合攻關高端技術的交流和溝通。積極研發高端芯片共性技術，攻克其技術上存在的難題。同時針對高端芯片技術領域定期組織專題進行研討和交流，爭取將各個企業之間的顯著優勢發揮到最大，通過各方之間的強強聯手，盡早克服高端芯片領域所存在的技術問題。

2．協同創新，促進各方之間的高效配合。對于聯盟內各方之間，一定要加強密切的配合，通過企業、高校等之間的合作形成一個良好的創新體系，爭取為研發環境營造出一個更好的氛圍。針對新產品研發投入到市場周期過長的問題，可采取溝通機制搭建的方式，縮短周期，進一步促進高端核心技術投入到市場的應用中。

3．促進產業生態體系構建，加強技術產品和市場需求的對接。為了實現技術產品和市場需求之間的無縫隙對接，就需要從產業鏈上下游企業上著手，然后通過定期對產業生態大會的舉辦，推動產業生態體系順利完成建設，從而形成強有力的競爭優勢。聯盟和不同資本間的強強聯合，有利于聯盟為企業和不同資本之間架起溝通的橋梁。

4．培養高端人才，建立組織之間合作交流。在促進高端芯片領域國際間的合作和交流上，必須建立和完善相應的平臺和渠道，促進和國際間知名企業等之間的深入交流，從而在國際上占據越來越重要的地位。通過積極參與建設產學研融合協同育人平臺工作，從而為我國培養和引進更多的高端人才增磚添瓦。四、結束語綜上所述，集成電路產業發展還有一段非常漫長的路要走，但作為一項非常光榮的使命，相信我們各方之間只要肩并肩，攜手并進，把工作落到實處，必然能夠為集成電路產業的更好發展做出屬于我們的一份貢獻。

參考文獻：

［1］石春琦．淺析我國集成電路產業在全球市場的地位［J］．集成電路應用，2016，33（7）：7～9．

［2］陳忠盟．淺析大規模集成電路中信號延遲的問題［J］．電工文摘，2017，（4）．

［3］于燮康．我國集成電路產業面臨的問題、挑戰和發展途徑［J］．集成電路應用，2016，33（4）：4～5．

［4］丁文武．集成電路行業面臨的重大變革和機遇［J］．集成電路應用，2017，34（05）：9～11．

［5］王陽元張蘇丁偉王永文．集成電路產業呼喚產前聯盟［N］．經濟日報，2006－04－18（011）．

作者：駱宜萱1；鄭岑琳2 單位：1．北京理工大學，2．中國人民大學