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摘要:針對電裝行業有關工藝規范要求，為避免發生“金脆”現象，需提前在焊接前去除元器件引線鍍金層。本文針對電子產品元器件去金時，需要注意的問題及針對性的實用去金工藝對策展開分析。

關鍵詞:電子產品;元器件;去金

由于金的性能具備較強穩定性，且不易產生氧化反應，該優勢被廣泛運用于不同領域。同時金還具備極強導電性及耐磨性，接觸電阻較小多種優點。根據運用領域的不同對鍍金工藝劃分，包括化學鎳金和鍍金兩種不同的工藝。化學鎳金工藝主要是為了保護鎳層表面，預防產生氧化反應進而提高可焊性。鍍金這一工藝處理方式則可以較好的解決氧化問題，但是在焊接時易發生金脆，可靠性降低。本次研究對于去除電子產品元器件管腳鍍金層提出解決方法。

1“金脆”機理簡述

軟纖焊的工藝原理，是金屬焊料一旦受熱熔化后，便在金屬器件表面焊接所致浸流、浸潤及擴散，再加上逐漸擴散的金屬原子，導致晶格點陣內部產生熱振動化學反應金屬列原子，進而由晶格點陣有效轉移至其他晶格，產生了金屬化合物IMC進而牢固結合了焊料及焊件。在焊接過程中會對焊料的金最先溶解，［2］從擴散動力學角度分析其主要原因，主要由于Au-Sn化合物，經過間隙擴散機制形成了快速擴散，而AuSn4及Sn的晶體結構相似度較高，僅僅在Au間隙部位存在較大缺陷，因此所致Au-Sn4相形核快速且容易產生。在對工藝項目管理過程中，經常會遇及“金脆”焊點開裂情況。［3］經多項研究認為，金脆情況出現于存在加速度振動這一基礎條件上，所致金脆焊點失效，同時還存在較大的冷熱環境溫差，也會對導致金脆焊點失效。

2工藝標準需求

“金脆”情況的危害目前已經形成統一認識。通過整理行業內的去金工藝要求，通常認為在達到1．27μm情況下的鍍金層厚度，［4］可以在2s時間內溶于低熔點錫鉛焊料內。而一旦超出1．27μm情況下的鍍金層厚度，則會所致擴散金元素后導致焊點出現脆性。因此工藝去金標準要求針對超出1．27μm情況下的鍍金層厚度，需要至少一次性去除搪錫，針對超出2.5μm情況下的鍍金層厚度，需要完成重復2次的去除搪錫。隨著目前電子產品元器件對“金脆”所致危害情況的重視度逐步增加，提高了處理鍍金層的“去金”嚴格化工藝標準需求。

3“去金”方法

3．1有引線表面貼裝器件去金工藝要求

有引線表面貼裝元器件的去金方法，主要包括運用烙鐵手工搪錫去金法，確保搪錫的溫度需要相較普通的鍍鉛錫元器件搪錫溫度超出，控制2～3s的260℃～280℃，之后運用吸錫繩完成對表面搪錫吸除之后，假若表面的鍍金層厚度超出2.5μm，那么需要再次完成搪錫處理。也可運用浸錫法去金，此種方法針對分立的插裝元器件比較適用，其中涵蓋了多引腳IC。在具體操作過程中，可用紗布保護元器件的引線根部，進而有效預防焊料及受熱逐步沿線爬升。

3．2無引線表面貼裝器件去金工藝要求

無引線表面貼裝元器件的去金工藝通常采用回流搪錫法，該種工藝方法運用需要加設返修站點和控溫加熱板，也就是說需要在完全開放的工作站點環境中，模擬回流焊的曲線設備及去金工藝。但是考慮到目前愈來愈復雜且可靠的元器件，普遍運用陶瓷封裝工藝，因此對此類元器件的搪錫焊接均以受熱沿線爬升為主。在具體操作過程中，通過針對該工藝要求設置專用的印刷工裝，借助印刷焊膏及回流焊接的工藝流程，對錫膏融合之后可以將元器件快速取出后達到高溫度條件下，通過運用吸錫繩將焊料吸除之后即實現了去金。

3．3射頻電連接器焊杯去金工藝要求

射頻電連接器焊杯的去金，去金工藝要求較特殊，通常鍍金層厚度2μm，此種情況下元器件的化學鍍金工藝等同所致產生諸多比較嚴重的焊接后果。運用雙錫鍋完成浸錫之后，將已經覆蓋焊劑的鍍金吟弦，能夠浸于專用的去金工藝錫鍋之內，控制2～3s的時間，確保溫度可以控制在手工搪錫的溫度標準以下，并且要求金錫鍋內部控制1%以內的焊料金屬雜質。之后通過在普通的錫鍋內，將焊杯再次浸入完成二次搪錫，控制重復二次搪錫的時間、溫度，均等同專用的金錫鍋。但是需要嚴格控制在0．3%以內的焊料金屬雜質。為了預防出現焊料沿著引線爬升情況對元器件本身造成損害，需要在操作過程中通過運用紗布保護根部引線。除此之外還需要借助玻封二極管的諸多熱敏類元器件，完成散熱處理。

4結語

總之，電子產品元器件的“去金”尤為關鍵，尤其針對運用可靠性需求較高的環境中，目前廣泛運用鍍金類引線元器件。需要重視易熔的錫鉛焊料，形成Au-Sn合金所致“金脆”情況發生，提高焊接可靠性。因此對電子產品元器件的去金處理，經過本次研究筆者還認為需要仔細識別元器件的類型，進針對性進行去金工藝方法，確?！叭ソ稹毙Ч瑫r也不會損壞元器件。

參考文獻:

［1］楊秀蓮．我國廢舊電子產品回收處理存在的問題及對策研究［J］．蚌埠學院學報，2015，2(2):54-57．

［2］黃昊明，楊圖龍，黃千團．通信類電子產品開發中存在的問題與解決對策［J］．中國高新技術企業，2016(19):26-27．

［3］張琦．電子元器件的失效與故障問題分析［J］．數碼世界，2017(7):302．

［4］夏虹．對電子元器件引線“除金”與安裝加固的再認識［J］．質量與可靠性，2016(4):32-33．

作者：宋慧娟 單位：中國電子科技集團公司第七研究所