本站小編為你精心準(zhǔn)備了手工拆焊QFP器件的方法參考范文，愿這些范文能點(diǎn)燃您思維的火花，激發(fā)您的寫作靈感。歡迎深入閱讀并收藏。

1手工焊接基本要因

影響手工焊接結(jié)果的要因主要有操作間內(nèi)濕度、焊接操作手法、形成焊點(diǎn)焊接時(shí)間、焊接時(shí)烙鐵溫度、選用的烙鐵頭規(guī)格尺寸以及選用的焊錫絲直徑等。一個(gè)完美焊點(diǎn)的產(chǎn)生除了焊接材料具有可焊性，焊接工具（即電烙鐵）功率合適，采用正確的操作方法之外，更重要的是操作者的技能水平，只有經(jīng)過相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間的焊接練習(xí)，才能牢固掌握焊接技巧。有些人以為用電烙鐵焊接非常容易，沒有什么技術(shù)含量，這是非常錯(cuò)誤的認(rèn)識(shí)，只有通過焊接實(shí)踐不斷用心領(lǐng)會(huì)，不斷總結(jié)才能擁有較高的焊接技能。

1.1充分了解手工焊接要素及焊接技巧對(duì)于一個(gè)焊接操作人員來說，充分了解基本的手工焊接要素及焊接技巧是必不可少的。烙鐵頭是一個(gè)儲(chǔ)能元件，在元器件的焊接過程中，當(dāng)烙鐵頭緊靠在相應(yīng)要焊接的焊盤時(shí)，儲(chǔ)存在烙鐵頭上的熱能會(huì)通過金屬間熱傳導(dǎo)的方式傳遞給焊盤，在助焊劑、焊錫絲熱橋的作用下進(jìn)而傳遞到整個(gè)焊點(diǎn)，焊點(diǎn)上實(shí)際溫度逐漸升高，焊料混合物材料短時(shí)間內(nèi)熔化，使焊點(diǎn)的溫度達(dá)到所需熔融的理想狀態(tài)。在實(shí)際電路板手工焊接操作中，需要根據(jù)印制板上器件焊盤的大小，通過溫控烙鐵的控制器適當(dāng)調(diào)整焊接溫度，要根據(jù)焊點(diǎn)的形狀大小選擇尺寸相匹配的烙鐵頭（烙鐵頭的寬度與焊盤寬度相應(yīng)為參考），掌握恰當(dāng)?shù)暮附訒r(shí)間，這些要素掌握得當(dāng)以后，手工焊接出來的焊點(diǎn)才能達(dá)到潤(rùn)濕良好、光亮，可靠性才好。焊接中烙鐵主機(jī)上顯示的溫度與烙鐵頭端部的實(shí)際溫度并不一致，二者之間總是存在著一定的溫度差異。另外，烙鐵頭的形狀和尺寸是熱量傳遞效率影響的關(guān)鍵因素，假如所選擇的烙鐵頭端面尺寸偏小，這樣它與焊點(diǎn)之間存在較小的接觸面，傳遞的熱量受限制，容易出現(xiàn)較為常見的冷焊；反之，倘若所選擇的烙鐵頭端面尺寸偏大，則其存儲(chǔ)在烙鐵頭端面的熱量會(huì)在短時(shí)間內(nèi)傳遞給焊點(diǎn)，會(huì)損壞印制電路板焊盤，出現(xiàn)焊盤開裂起翹現(xiàn)象，也易損傷焊盤四周的印制板表層，出現(xiàn)燙傷、白班等情況。只有烙鐵頭尺寸大小合適，給焊點(diǎn)及時(shí)傳輸所需的適量熱量，最終才能焊接出質(zhì)量?jī)?yōu)良的焊點(diǎn)。

1.2調(diào)節(jié)焊接溫度焊接開始之前，根據(jù)工藝和電路板的特殊要求，對(duì)烙鐵主機(jī)的設(shè)置溫度、烙鐵頭的實(shí)際溫度分別進(jìn)行測(cè)量。必須對(duì)烙鐵的溫度預(yù)先設(shè)置，通電加熱后當(dāng)烙鐵的溫度顯示不再閃爍，表示烙鐵內(nèi)加熱芯溫度達(dá)到穩(wěn)定，這時(shí)可以測(cè)試?yán)予F頭端部的實(shí)際溫度。本文所用的是白光191測(cè)試儀，可測(cè)范圍在0～600℃之間。把加熱穩(wěn)定后的烙鐵頭接觸測(cè)試臺(tái)上的溫度測(cè)試點(diǎn)，觀察烙鐵頭的實(shí)際顯示溫度，并做好班前相應(yīng)溫度記錄，這樣可以確保每次在焊接前烙鐵頭的溫度得到了調(diào)整，切實(shí)做到了溫度補(bǔ)償。

2qfp手工焊接方法

2.1烙鐵頭的選擇QFP封裝不同其焊盤的大小各異，要根據(jù)焊盤外形尺寸大小，選擇與其尺寸對(duì)應(yīng)的烙鐵頭，對(duì)于QFP器件的焊接，通常應(yīng)選用馬蹄外形的烙鐵頭，如圖1所示。使用馬蹄型烙鐵頭，焊料可以積儲(chǔ)在烙鐵頭表面，操作時(shí)可以將烙鐵頭輕輕拖過每一組管腳，快速而高效地形成焊料連接。在實(shí)際操作過程中，應(yīng)按照所焊器件焊盤的長(zhǎng)短選擇相應(yīng)寬度的馬蹄外形烙鐵頭，以馬蹄形橢圓短軸的長(zhǎng)度為參考，通常焊盤的寬度約等于烙鐵頭的寬度，針對(duì)尺寸不一的焊盤，及時(shí)選用相對(duì)應(yīng)尺寸大小的烙鐵頭進(jìn)行手工焊接操作。

2.2焊接溫度與時(shí)間在手工焊接中，適度的焊接溫度是形成良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵所在。烙鐵提供的熱量過大，焊錫熔化較快，會(huì)增大焊點(diǎn)的焊錫量，而焊錫量過大會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變脆，還容易與相鄰焊點(diǎn)搭連，形成短路。若是烙鐵頭供給的熱量過小，則會(huì)不能充分熔化焊料，從而形成冷焊[3]。通過觀察所焊焊點(diǎn)的形狀及外觀能夠直觀判斷出焊點(diǎn)的質(zhì)量。為了形成良好質(zhì)量的焊點(diǎn)，對(duì)于有鉛焊料，一般焊接烙鐵頭表面溫度設(shè)置在（260±10）℃，焊接時(shí)間必須保持2～5s。當(dāng)烙鐵頭、焊錫絲與被焊物接觸時(shí)，溫度升高到183℃熔點(diǎn)以上，焊料絲開始熔化，熔融狀態(tài)下大約持續(xù)2～5s，該時(shí)間段內(nèi)，焊盤與焊料間、管腳與焊料間形成焊料合金化合物，而后移開烙鐵，在自然狀態(tài)下冷卻凝固焊點(diǎn)。

2.3選擇合適的焊錫絲焊接QFP元器件至關(guān)重要的因素之一是選用合適直徑的焊錫絲。焊錫絲的直徑選擇過大，會(huì)導(dǎo)致所焊焊點(diǎn)駐留過多焊錫量，容易引起橋接現(xiàn)象。實(shí)踐表明，選用直徑0.6mm焊錫絲，對(duì)于提高控制焊點(diǎn)的焊錫量效果顯著。通常焊錫絲內(nèi)含有一定量的助焊劑，焊接時(shí)需使用適量的助焊劑，其主要目的是增加焊錫的流動(dòng)性，這樣烙鐵頭牽引著焊錫溶液在表面張力的作用下光滑移動(dòng)，在引腳和焊盤之間實(shí)現(xiàn)潤(rùn)濕。

2.4QFP器件的整形由于QFP器件管腳較多較軟，容易因外力而導(dǎo)致其變形，通常在運(yùn)輸、周轉(zhuǎn)、發(fā)放、清點(diǎn)、搪錫等過程中出現(xiàn)管腳左右錯(cuò)位和管腳共面性變化情況；因此，在焊裝前需對(duì)變形的管腳進(jìn)行整形，可借助鑷子及刀片背對(duì)器件管腳進(jìn)行整形，也可使用專門的方法和工具進(jìn)行。只有管腳排列完好的器件才能保證良好的焊接連接。

2.5QFP器件的搪錫在批量不大的企業(yè)，由于器件存儲(chǔ)的環(huán)境與時(shí)間不定，器件原包裝年久損壞等原因，導(dǎo)致QFP器件的管腳存在不同程度的氧化。該氧化層嚴(yán)重影響焊點(diǎn)焊接質(zhì)量，需要在焊接前對(duì)其管腳搪錫處理，將每邊管腳分別均勻蘸取助焊劑，使用小錫鍋手工搪錫，搪錫后立刻清洗器件管腳。

2.6QFP器件預(yù)固定使用真空吸筆將芯片移放在焊盤處，用表面貼裝專用鑷子（該鑷子的單邊較薄，能夠輕松校正個(gè)別錯(cuò)位管腳），推動(dòng)芯片殼體將芯片微微移動(dòng)，使管腳分別調(diào)整到相應(yīng)的焊盤上，仔細(xì)檢查每個(gè)引腳，確認(rèn)使其與對(duì)應(yīng)的焊盤基本相吻合（偏移出焊盤不超出管腳寬度的1/4），注意控制引腳的偏移量不易過大，此時(shí)，需先用烙鐵頭沾適量焊錫（此時(shí)只能使用轉(zhuǎn)移焊的方法），在芯片的對(duì)角上（或?qū)呏行狞c(diǎn)的一個(gè)焊盤上）焊接預(yù)先固定，如圖2所示。

2.7焊接首先，用小毛筆蘸取少量助焊劑，在引腳和焊盤上再均勻地涂上一層助焊劑，在刷涂助焊劑后不能使刷涂的助焊劑在電路板上形成流動(dòng)的痕跡。用馬蹄形烙鐵頭拖拉焊接，馬蹄形烙鐵頭的端頭處有一個(gè)凹陷處，該凹陷是焊料儲(chǔ)液池，熔融焊料在馬蹄形烙鐵頭橢圓形凹陷中存儲(chǔ)要適量，焊料存儲(chǔ)平齊儲(chǔ)液池口為宜。焊接器件時(shí)，首先要清理烙鐵頭，熔化焊錫絲在烙鐵頭上，反復(fù)在高溫海綿上擦拭，清除烙鐵頭上的異物，將焊料熔入焊料儲(chǔ)液池內(nèi)，而后使QFP焊盤引線外端與烙鐵頭輕微接觸，再將烙鐵頭向上抬起，離開焊盤上表面0.5mm高度左右，這時(shí)引線和焊盤區(qū)會(huì)流入熔融后的焊錫溶液，形成需要的焊點(diǎn)。拖拉焊接時(shí)要規(guī)范操作姿勢(shì)，使烙鐵手柄與QFP器件一側(cè)管腳線成30°～45°的傾斜角；拖拉焊接速度不可過快，大約拖過一個(gè)焊點(diǎn)的時(shí)間在1s左右，當(dāng)烙鐵頭將要移動(dòng)至每一邊的末尾幾個(gè)焊盤時(shí)，要快速將烙鐵頭抬起，避免焊盤上出現(xiàn)焊錫堆積，從而完成各邊所有焊點(diǎn)的焊接。鷗翼型引腳合格的焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)是焊料的爬升高度在引線厚度的二分之一之上，有明顯的焊盤腳跟和腳趾連接。焊接的最小末端連接寬度等于或大于其管腳寬度的3/4值。在焊接操作過程中，焊接作業(yè)人員的動(dòng)作一定要精確、迅速、平穩(wěn)、連貫和統(tǒng)一。當(dāng)焊好了QFP的四個(gè)側(cè)面以后，使用4~10倍的放大鏡檢查焊點(diǎn)之間是否有短路現(xiàn)象，如存在個(gè)別局部有短路等焊接不良情況，可再次在焊盤上施加少量助焊劑，第二次拖拉焊接，對(duì)于同一部位的連續(xù)焊接要少于兩次；第二次拖拉焊接需等待上一次焊接后的焊點(diǎn)自然冷卻后進(jìn)行。允許對(duì)有缺陷的焊點(diǎn)進(jìn)行返工，對(duì)于每一個(gè)焊點(diǎn)的返工次數(shù)應(yīng)在3次以內(nèi)。

3QFP器件焊接缺陷及手工拆卸方法

QFP元器件在手工焊接過程中常見的焊接不良有虛焊、橋連、錯(cuò)位和焊腳浮起等。

3.1虛焊虛焊對(duì)產(chǎn)品的可靠性是個(gè)極大的挑戰(zhàn)，較大地危害著電子產(chǎn)品的質(zhì)量。引起虛焊點(diǎn)的因素較多，常見的有以下幾個(gè)方面。

3.1.1器件管腳可焊性差造成虛焊當(dāng)QFP引腳表面被氧化后（一般情況是因?yàn)槭艿匠睗窈痛鎯?chǔ)時(shí)間較長(zhǎng)造成的），焊接時(shí)焊錫無法完全潤(rùn)濕管腳表面從而形成虛焊點(diǎn)，表現(xiàn)形式主要為焊點(diǎn)干澀無光澤。需要預(yù)先對(duì)被氧化層進(jìn)行預(yù)處理。

3.1.2虛焊出現(xiàn)在返修過程中在元器件返修過程中，拆除元器件之后，沒有清除干凈焊盤上殘留的焊錫渣，焊盤上存在焊錫渣，再次焊接容易造成虛焊。

3.1.3印制板焊盤表面污染如果焊盤自然氧化和被油污、粉塵、汗?jié)n等污染，焊點(diǎn)就得不到焊錫的潤(rùn)濕，導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊。在接觸印制板或元器件管腳的操作過程中不要用裸手觸摸焊盤等，為避免受此影響，焊接操作前應(yīng)先將焊盤清洗干凈。

3.2短路常見的短路情況：（a）焊錫毛刺、拉尖；（b）相鄰元器件間短路或違反最小導(dǎo)電間隙；（c）在焊接時(shí)高溫引起的錫珠飛濺產(chǎn)生的細(xì)小焊錫珠或焊錫渣等多余物，粘連在印制板上相鄰管腳之間，造成短路。

3.3手工拆卸QFP器件當(dāng)出現(xiàn)焊接缺陷或器件功能性損壞時(shí)，需要從電路板上拆下有故障的QFP器件，由于該類器件的特殊性，無法用一臺(tái)焊臺(tái)完成，通常需要在返修工作站上整體對(duì)芯片區(qū)域加熱解焊。該方法準(zhǔn)配工作較圖3　拆除QFP示意圖長(zhǎng)，需要對(duì)電路板在一定溫度下烘干一定的時(shí)間。為了快速拆下器件進(jìn)行返修，通過手工方法也能收到良好的效果。該方法需要借助一根較細(xì)的絕緣導(dǎo)線完成，事先將導(dǎo)線穿入QFP的一排管腳下，將一端固定在板面焊點(diǎn)上（如圖3所示），保持導(dǎo)線與焊盤平齊。此時(shí)加熱烙鐵，對(duì)焊盤刷涂助焊劑，一手拉甩出的導(dǎo)線，一手加熱焊盤，輕拉導(dǎo)線使焊盤與管腳分離。對(duì)四面焊盤分別以同樣的方法處理即可。待器件從電路板上取下后可清理焊盤重新焊裝。

4結(jié)束語

在電子裝接自動(dòng)化程度日益成熟和效率不斷提高的今天，手工焊接仍然有它不可替代的作用，在長(zhǎng)期實(shí)踐的過程中，不斷總結(jié)提煉焊接及返修方法是一項(xiàng)很有意義的工作，是滿足小批量多品種生產(chǎn)模式不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)。

作者：李九峰 單位：中航工業(yè)光電所